FPCの特徴である屈曲を繰り返す用途でさらなる屈曲信頼性を確保しました。屈曲が重要な要件となる用途は専用の試験裝置を開発し、実際の動作に非常に近い解析が可能になりました。
要求に応じて屈曲部を1層構造、2層構造として、基板部は1層から多層構造まで対応できます。
高屈曲FPC
用途別屈曲試験
| 用途 | ハードディスク ドライブ |
光ピックアップ | 攜帯電話ヒンジ部 | |||||||||||||||||||||||||
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| 屈曲部 銅箔層 |
1層 | 1層 | 1層 | 2層 | ||||||||||||||||||||||||
| 標準 材料構成 |
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| 試験環境 | 常溫 | 常溫／85℃ | 常溫 | 常溫 | ||||||||||||||||||||||||
| 屈曲狀態 | R=2 | R=2 | ヒンジ徑  6 |
ヒンジ徑  6 |
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| 屈曲回數 | 1×1010回以上 | 1×107回以上 | 20萬回以上 | 20萬回以上 | ||||||||||||||||||||||||
| 試験方法 | 
専用試験裝置 |
IPC試験裝置 |
専用試験裝置 |
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新材料開発
材料開発とその材料の組み合わせにより、95℃の環境下で標準FPC対比10倍の耐折性と高溫耐久性を実現しました。
